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集成大氣派勢領航—氣派科技成功在科創板掛牌上市

作者 :   發表時間 : 2021-06-24 00:00:00   瀏覽 : 639

    2021年623日,隨著鑼聲敲響,氣派科技股份有限公司(以下簡稱“氣派科技”)正式在上海證券交易所科創板掛牌上市,股票代碼688216,成為首家登陸科創板的專業集成電路封裝測試企業。氣派科技董事長梁大鐘先生、氣派科技董事白瑛女士、中國半導體行業協會副秘書長劉源超先生、河北博威集成電路有限公司董事長要志宏先生、華創證券有限責任公司副總裁葉海鋼先生、深圳市創新投資集團有限公司副總裁李守宇先生、深圳市昆石投資有限公司董事長鄧大悅先生等貴賓應邀出席了上市儀式,共同見證氣派科技掛牌上市。



貴賓合影


敲鑼儀式

  本次公開發行股票2,657.00萬股,發行價格14.82/股,新股募集資金總額39,376.74萬元,發行后總股本10,627.00萬股。首日開盤價66.00/股,收盤價72.12/股,相比發行價漲幅達386.64%



大盤

氣派科技成立于200611月,是一家以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎,從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案的高新技術企業。2020年度,公司實現營業收入54,800.45萬元,凈利潤8,037.00萬元。

公司自成立以來始終堅持以自主創新驅動發展,注重集成電路封裝測試技術的研發升級,通過產品迭代更新構筑市場競爭優勢。公司掌握了5G MIMO基站GaN 微波射頻功放塑封封裝技術、高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案等多項核心技術,形成了自身在集成電路封裝測試領域的競爭優勢,在集成電路封裝測試領域具有較強的競爭實力。經過多年的沉淀和積累,公司已發展成為華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業之一,是我國內資集成電路封裝測試服務商中少數具備較強的質量管理體系、工藝創新能力的技術應用型企業之一。


中國半導體行業協會副秘書長劉源超先生致辭

  中國半導體行業協會副秘書長劉源超先生在上市儀式上致辭,氣派科技是華南地區具有代表性的集成電路封裝、測試企業,多年來耕耘不懈,銳意進取,技術和團隊方面持續提升,是一家生機勃勃、蓄勢待發的優秀企業,也是同行中的佼佼者之一。今天成功登陸資本市場,是氣派科技發展的一個里程碑,希望氣派科技乘勢而上,緊緊抓住國內半導體產業快速發展的黃金機遇期,依托資本市場的支持,全面提升自身的研發創新能力,開創更大的百年基業。希望氣派科技在上市以后,瞄準重點領域,勇于承擔起領軍企業的社會責任,敢于大手筆投入新技術、新產品的研發、創新,敢于向國際前沿技術沖擊,敢于爭創國際一流。



董事長梁大鐘先生致辭

  董事長梁大鐘先生在上市儀式致辭中講到,氣派科技成功登陸國內資本市場,這是公司發展歷程中的一個重要里程碑,也是一個新起點、新動力。我們將牢牢緊抓這一寶貴機遇,借助資本市場的力量,不忘初心,拼搏進取,堅持不懈的豐富先進封裝產品種類,以研發創新為驅動力,進一步增強公司綜合實力,努力實現客戶、員工、社會與股東的共贏!



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