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針對不同產品,不同 Bond Pad 結構我司開發出對應的銅線、合金線及金線工藝.

For different products and bond pad structure, CPC developed corresponding copper, alloy and gold wire.



焊絲直徑

μm)


普通



BSOB

 焊盤結構

銅線產品最小頂層金屬厚度(μm

合金線產品最小頂層金屬厚度(μm

金線產品最小頂層金屬厚度(μm


最小焊盤尺寸(μm


最小焊盤中心距(μm

最小焊盤尺寸(μm

最小焊盤中心距(μm


18


40

50

50

60

①第一層和第二層下無器件或電路,厚度要求按一般標準(銅線&合金線);②如有器件或電路,頂層金屬層厚度需≥1.0um(銅線)

0.8

0.6

0.4


20


50

60

60

70

0.8

0.6

0.5


23


60

70

65

75

0.8

0.8

0.8


25


70

80

75

85

0.8

0.8

0.8


30


85

100

/

/

若焊盤下有器件或電路,頂層金屬層厚度需≥3um

(銅線&合金線產品)

1.5


32


85

100

/

/

1.5


38


100

135

/

/

3


42


120

140

/

/

3.5


50


150

170

/

/

4






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